Inhaltsverzeichnis
- 1 Wie verarbeiten wir die Leiterplatten?
- 2 Wie kann eine Leiterplatte befestigt werden?
- 3 Wie kann man Kupfer in die Leiterplatte einbringen?
- 4 Was sind Steckverbinder für Leiterplatten?
- 5 Welche Parameter sind bei der Herstellung einer Leiterplatte zu beachten?
- 6 Wie besteht die Bestückung einer Leiterplatte?
Wie verarbeiten wir die Leiterplatten?
Die meisten Leiterplattenhersteller verarbeiten die Formate Gerber RS-274-D mit Lochblenden, Gerber RS-274-X, Excellon oder Sieb & Meyer. Dabei werden die Projektdaten der Leiterplatte aufgeteilt. Der erste Teil besteht aus Gerber Daten für die Topographie der Leiterplatten.
Welche Formate verarbeiten die Leiterplattenhersteller?
Die meisten Leiterplattenhersteller verarbeiten die Formate Gerber RS-274-D mit Lochblenden, Gerber RS-274-X, Excellon oder Sieb & Meyer. Dabei werden die Projektdaten der Leiterplatte aufgeteilt.
Was sind die Leiterplatten in elektronischen Geräten?
Ein großer Teil der Leiterplatten in elektronischen Geräten wird auch heute noch aus einseitig kaschiertem Material und mit bedrahteten Bauteilen hergestellt. Mit fortschreitender Miniaturisierung werden auf deren Unterseite zunehmend SMD-Bauteile eingesetzt, während die Durchsteckbauelemente von oben bestückt werden.
Wie kann eine Leiterplatte befestigt werden?
Größere Komponenten können auch mit Kabelbindern, Klebstoff oder Verschraubungen auf der Leiterplatte befestigt werden. Oben: Bestückungsseite einer einseitigen Leiterplatte mit Bauteilen.
Wie befreie ich die Leiterplatten?
Befreie die Leiterplatten mithilfe der Druckluft von Schmutz. Die Hauptleiterplatte kann verschiedene Farben haben. Du erkennst sie leicht an den dünnen silbernen Linien (Leitungen). Halte das Druckluftspray aufrecht und sprüh in Richtung der Leiterplatte. Achte dabei darauf, einen ausreichenden Abstand von etwa 10 cm zur Leiterplatte zu bewahren.
Was ist die häufigste Form der Korrosion?
Die häufigste Form der Korrosion ist die Flächenkorrosion. Diese Art der Korrosion zeichnet sich durch ihre rötliche Färbung aus, die Ihr Verbindungselement bedeckt. Um die Flächenkorrosion zu verhindern, müssen Sie die richtige Oberflächenbehandlung und Beschichtung für Ihr Produkt wählen.
Wie kann man Kupfer in die Leiterplatte einbringen?
Durch eine dichte Anordnung, beispielsweise in einem hexagonalen Raster von 0,5 mm und einem Durchmesser der Vias von 0,25 mm, können effektiv bis zu 10 \% Kupfer in die Leiterplatte eingebracht werden. Daraus ergibt sich eine Wärmeleitfähigkeit von 30 W/m·K senkrecht zur Leiterplatte.
Wie wird eine doppelseitige Leiterplatte hergestellt?
Der größte Teil einseitiger und doppelseitiger durchkontaktierter Leiterplatten wird fotochemisch hergestellt. Die heutige Reihenfolge der Herstellungsschritte ist: Bohren. Durchkontaktieren (bei doppelseitigen Leiterplatten) Fotoresist laminieren. Belichten. Entwickeln. Ätzen.
Was sind die Verfahren für die Leiterplatten?
Moderne, industrielle Verfahren sind komplexer, verwenden photochemische Verfahren zum Herstellen der Leiterbahnen, nutzen beide Seiten der Leiterplatte zum Bestücken, verwenden durchkontaktierte Bohrlöcher oder verwenden Bauelemente, deren Anschlüsse nicht durch die Löcher gesteckt, sonder die flach auf die Leiterplatte einseitig gelötet werden.
Was sind Steckverbinder für Leiterplatten?
Steckverbinder für Leiterplatten sind elektronische Steckverbindungen, welche in die Stromkreise einiger Leiterbahnen integriert werden. Aufgrund der vielzähligen Steckverbindungen sollten die Steckverbinder genau auf die jeweilige Anwendung angepasst sein.
Was ist eine elektrische Leiterplatte?
Sie dient der mechanischen Befestigung und elektrischen Verbindung. Nahezu jedes elektronische Gerät enthält eine oder mehrere Leiterplatten. Leiterplatten bestehen aus elektrisch isolierendem Material mit daran haftenden, leitenden Verbindungen (Leiterbahnen).
Was ist eine Leiterplatte-Oberfläche?
Leiterplatten-Oberfläche. Für die Einpresstechnik muss auf der Leiterplatte ein geeignetes metallisiertes Loch vorhanden sein, welches über eine Kupferfläche oder eine Leiterbahn mit dem Leiterbild der restlichen gedruckten Schaltung verbunden ist. Beim Einpressvorgang tritt zwischen dem Einpresspin und der Lochwand eine relativ hohe Kraft auf.
Welche Parameter sind bei der Herstellung einer Leiterplatte zu beachten?
Es sind bei der Herstellung einer Leiterplatte im Wesentlichen drei Parameter zu beachten, damit die Kriterien für die Einpresstechnik erfüllt sind: Bohrdurchmesser und Durchmesser des metallisierten Einpressloches, Dicke der Kupferhülse im Einpressloch, Leiterplatten-Oberfläche.
Was sind die Toleranzen beim Ausbrechen der Leiterplatten?
Wegen den Toleranzen beim Ausbrechen der Einzel-Leiterplatten sollten alle Leiterbahnen und Kupferflächen einen Abstand von ≥ 0,5mm zur Ritzkante haben. Zu beachten ist, dass Sie den Abstand zwischen den geritzten Leiterplatten mit 0,0mm berechnen und zwischen den gefrästen Leiterplatten einen Abstand von 2,0mm einplanen.
Wie hoch sind die Kosten für eine einseitige Leiterplatte?
Gegenüber einer doppelseitigen, durchkontaktierten Leiterplatte liegen die Kosten für eine gleich große einseitige Leiterplatte bei 25–50 \%. Ein erheblicher Teil der weltweit hergestellten Leiterplatten wird auch heute noch von Hand bestückt, obwohl es bereits seit ca. Mitte der 1970er Jahre Bestückungsautomaten gibt.
Wie besteht die Bestückung einer Leiterplatte?
Die Bestückung der Leiterplatte besteht heute aus einer breiten Palette verschiedener Bauelemente, zu denen unter anderem: – Mikrocontroller usw. gehören. Entsprechend den Erfordernissen kann eine Leiterplatte ganz unterschiedliche Dimensionen annehmen.
Kann man mehrere Leiterplatten zusammenfassen?
Als Einsparungsmaßnahme oder aus technischen Gründen, z.B. zur besseren Bestückung, kann man mehrere Leiterplatten zu einem „Nutzen“ zusammenfassen. Dieser Nutzen wird dann wie eine einzelne große Leiterplatte produziert.